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李漫铁:中国led封装应关注高端封装技术发展

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 led照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引

  https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00

大功率白光led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

no.242 led封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿led发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

柔性oled首次应用于汽车 封装技术成关键

2010年6月10日--在为期24小时的勒芒拉力赛上,法国车队oreca的oreca01赛车将使用后部带有整合式柔性oled的观后镜。

  https://www.alighting.cn/news/20100610/107226.htm2010/6/10 0:00:00

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

采钰科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面,在设计及工艺上作深入介绍,探讨技术上的优势与挑战,并分析技术发展创新对产业的影

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

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