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境外led厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00

2011年行业盘点:led封装市场调查

2011年的led产业,一路风雨一路歌,企业疯狂投资,技术突破,产能过剩,价格战,中小企业举步维艰......构成了今年led产业的万象丛生。据新世纪led网记者了解,目前中国

  https://www.alighting.cn/news/20120112/89671.htm2012/1/12 14:03:44

2016国家科学技术奖揭晓,这项led技术获二等奖

值得一提的是,继“硅衬底高光效gan基蓝色发光二极管”获得2015年国家技术发明一等奖后,半导体照明行业在2016年度科技奖励大会上再次斩获奖项,“多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147436.htm2017/1/10 9:38:55

鸿利推替换传统大功率器件的led封装技术

鸿利指出,传统器件结构复杂、成本较高,尤其散热效率相对较低,而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点,的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热技术,并利用

  https://www.alighting.cn/news/20120401/113742.htm2012/4/1 14:46:08

led生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行,来自广东省内100多名led封装工程技术、公司高管、行业组织代

  https://www.alighting.cn/news/20121115/n527245792.htm2012/11/15 10:03:34

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

中国led产业专利态势 主要集中在封装

在led应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技

  https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00

2012年led封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内led封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

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