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cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

热仿真方法助力led的热管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了热仿真方法助力led的热管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

新型交流led照明方案

对交流led 的封装及特性进行详细分析,结合其特点,提出了一种基于恒电流二极管驱动交流led负载的新型照明方案。该方案完全摒弃了传统的开关电源,克服了开关电源电磁干扰严重等缺

  https://www.alighting.cn/2014/2/20 11:23:33

“三大关键”解决矩阵式led封装技术难题

近几年发光二极管(led)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像led显示器背光和投射系统这

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20

led照明设计之脉冲调制pwm 电路详解

led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面阐述了如何运用led 特性进行设计。

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 13:49:02

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

led面板灯部件及技术详解

随着led 灯具行业的发展,作为led 背光衍生而出的led 面板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,是现代时尚室内照明的新潮流。led 面板灯在成都有多种叫法,

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124852.htm2014/2/18 10:28:49

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

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