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diodes高功率因数升压led驱动器有效缩减可调光mr16 led灯电路占位面积

流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能,能够减少mr16 led灯电路的波形因

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

英飞凌推出最的coolmostm mosfet无管脚smd

近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37

科锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? led实现38%性能提升

5月29日,科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

首尔半导体推出户外照明用大功率acirch产品

首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm,电流20

  https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

全球最具创意灯具 给你想不到的惊喜

有创意的玩意总是会吸入人们的眼球,不仅是创新的设计,有时我们还追求那种新鲜的体验感。已经受够了家里呆板木讷罩灯,还有老套土气的吊灯,是时候该考虑一下新鲜有创意的灯具了,一定会

  https://www.alighting.cn/pingce/20140521/121690.htm2014/5/21 11:06:34

亿光推超薄高幅射强度led遥控器发射组件

全球领导性led封装厂商─亿光电子(tse:2393)凭借30年专业的led组件的研发经验,拓展不可见光的红外线 led 组件产品线,推出的全新ir92-01c/l491/2

  https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

光宝科推出面积、发光大csp超型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最、发光面积最大的csp(chip scale package)超型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

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