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赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00
美国国家半导体公司(national semiconductor corp .)宣布推出两款四通道和双通道数字可变增益放大器(dvga)，以实现更高性能的宽带无线系统。四通道lm
https://www.alighting.cn/news/20110811/115221.htm2011/8/11 13:41:00
vishay推出采用 clcc-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 smd led 系列，该系列 led 具有 40k/w 或 60k/w 的低热阻以及 280
https://www.alighting.cn/news/20071218/118186.htm2007/12/18 0:00:00
2008年11月11日欧司朗光电半导体公司推出新款ostar headlamp led，内置有集成光闸(shutter)功能，可简化光学系统，无需使用任何外部光闸即可高效地发出明
https://www.alighting.cn/news/20081114/118881.htm2008/11/14 0:00:00
欧司朗光电半导体（osram opto semiconductors）推出一款新型led，采用3 x 3 mm紧凑型封装。该公司称，这种新型封装甚至在高电流驱动下也可以实现高光
https://www.alighting.cn/news/20090507/119109.htm2009/5/7 0:00:00
韩国led制造商首尔半导体(seoul semiconductor)推出超亮z-power p7系列led，并称该产品已开始量产。据悉，该产品10w条件下，亮度可达900l
https://www.alighting.cn/news/20080228/119490.htm2008/2/28 0:00:00
日前，vishay intertechnology, inc.（威世）推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led——vlmw63***系
https://www.alighting.cn/news/20080922/119577.htm2008/9/22 0:00:00
台湾宝创科技有限公司推出的s型led弯玻璃产品，规格为1400mm%26times;2000mm，进一步丰富了led玻璃（亦称发光玻璃）的产品线。led玻璃是台湾宝创科技有限公
https://www.alighting.cn/news/20080927/119583.htm2008/9/27 0:00:00
明基电通的自有品牌benq推出首款迷你投影机joybee gp1，手掌大小的迷你体积，640公克轻巧重量，采用最新3led技术，可让使用者保用2万小时不必更换灯泡，让投影机使用
https://www.alighting.cn/news/20090811/119640.htm2009/8/11 0:00:00
2007年3月8日，欧司朗光电(osram os)推出集成6颗led芯片、寿命达5万小时的ostar?光引擎。该ostar?光引擎提供红(617nm)、绿(517nm)、蓝(65
https://www.alighting.cn/news/20070313/119837.htm2007/3/13 0:00:00
