站内搜索
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展，在
https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自深圳德力普光电股份有限公司 产品经理 蒲承主讲的关于介绍《无频闪和调光技术实现健康可控制的光输出》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124793.htm2014/3/11 11:36:59
电解电容是led灯寿命的天敌，有电解电容led的寿命就不可能达到几万小时，本文介绍使用全新闭环电流控制策略实现的无电解电容3w球泡灯led驱动方案，此方案恒流精度小于±1%，实
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125377.htm2013/8/26 15:07:25
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
