站内搜索
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
求，先进封装工艺生产出来的led已接近国际同类产品水平。中国led封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
过省去封装制程，摆脱降低封装热阻的技术难题。 据悉，不单是台积固态照明，led国际厂商科锐(cree)也开始进行无封装的led光源开发，目前还没有确定量产的时间。 随着台积固态照
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
无涂层印刷pc薄膜 jiasida*pw-ul系列，为余姚市佳斯达阳光板有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190223/160448.htm2019/2/23 14:39:41
40w led双极无频闪面板灯电源，为深圳市正远科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191016/164496.htm2019/10/16 11:07:25
