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led 模组 jlm03a&b 织女星系列——2018神灯奖申报技术

led 模组 jlm03a&b 织女星系列,为四川力照明科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171206/154220.htm2017/12/6 9:53:32

大功率csp双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率csp双色温光引擎,为苏州品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

领冠全新可控硅恒压调光电源上市

在led照明市场的强劲驱动下,也带动led驱动市场成长,led驱动规模逐渐攀升,据市场研究机构预测,led驱动ic市场营收规模将由2010年的近20亿美元,在2015年达到近35亿

  https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121529.htm2014/10/30 9:30:29

塞伦光电发布半极化氮化镓/蓝宝石复合衬底

现在市场上广泛使用的极化(c 平面)氮化镓材料具有很强的自发压电极化特性,这一点是许多器件性能问题的主要原因,比如内部量子效率的减小,阱厚度的限制,高的正向电压,载流子的溢出等等,

  https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121903.htm2013/9/26 15:36:04

艾笛森光电推出超高性价比edixeon c系列产品

艾笛森所推出的edixeon c系列,目前提供冷白及暖白两种色温可供选择,在350ma下edixeon c系列亮度可达135lm/w,冷白产品演色性可达70,暖白的演色性更可超过8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120827/122214.htm2012/8/27 9:37:43

欧司朗光电半导体推新型超小型光学触控式荧幕

轻薄小巧但功能强大是触控式面板对红外线元件的要求。这对新的 chipled sfh 4053 而言并不成问题:其极小型的构面,遂而成为市场上最小型的产品之一。再结合其效能,这款 c

  https://www.alighting.cn/pingce/20110721/122827.htm2011/7/21 11:22:42

鼎元光电:世界首创侧打式led照明灯具

  https://www.alighting.cn/pingce/20101020/123232.htm2010/10/20 10:54:34

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

一种应用于汽车照明领域的灯珠hp50——2016神灯奖申报技术

一种应用于汽车照明领域的灯珠hp50,为江西省光电有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138216.htm2016/3/21 10:06:48

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

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