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led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
固两颗晶片,三支pin脚控制极性。g、2009-8/3009：用来做三色的lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占7
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
我们知道，大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片，如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35
盛群近日正式推出通用非隔离降压型led照明驱动控制ic-ht7l4091，ht7l4091为一逐周期电流控制、峰值电流控制法结合固定关闭时间的控制晶片。
https://www.alighting.cn/pingce/20111124/122729.htm2011/11/24 18:17:47
本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学lens的设计，代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/2007830/V12755.htm2007/8/30 13:44:12
本文主要介绍了led全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学lens的设计，代表着业界最先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12837.htm2007/10/12 15:53:03
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
受惠世足赛对大尺寸与4k高解析电视市场需求增加，ledinside表示，目前背光led订单能见度平均水准有1-2个月，晶片与封装厂商稼动率纷纷拉高。
https://www.alighting.cn/news/2014529/n276862672.htm2014/5/29 14:07:38
伴随绿色晶片亮度不断地提升，全彩屏正以一种前所未有的速度在普及和推广。特别是北京申奥的成功，它提出"绿色奥运"的号召，使得led全彩屏的市场前景更为诱人。
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127180.htm2011/9/7 17:19:36
介绍了led全彩显示屏基于最主要部件-led的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学透镜的设计,代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127650.htm2011/5/6 17:35:50
