检索首页
阿拉丁已为您找到约 1639条相关结果 (用时 0.2392865 秒)

igzo与amoled显示技术简单对比

igzo为铟锌氧化物的缩写,非晶igzo材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料。amoled是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板,amoled具有反应速度较快

  https://www.alighting.cn/2014/8/18 11:03:46

日本开发出2英寸scam晶体,可望替代蓝色led基板

日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm(2英寸)的scalmgo4(scam)晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等GaN类发光元件的基板。

  https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是GaN与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。GaN的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

紫光led晶片将成未来led照明研究重点

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光GaN基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就GaN基材料

  https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51

GaN组件和amo技术实现更高效率与宽带

透过提高效率来减少功耗具有多项优势,首先,最明显的好处是降低运营成本;同时,更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度,那么无线业者在因

  https://www.alighting.cn/2014/7/28 10:33:22

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

晶能光电资金技术双丰收 欲于明年赴美上市

10日从南昌高新区获悉,晶能光电公司日前宣布,该公司硅基氮化led技术取得重大突破,开发出用于智能手机的高性能硅基led闪光灯产品,并刚完成新一轮融资计划筹得8000万美元,计

  https://www.alighting.cn/news/2014711/n753963675.htm2014/7/11 17:44:18

晶能光电宣布完成新一轮融资并开启全球发展计划

晶能光电首席执行官王敏博士在接受采访时谈到:“晶能光电的硅衬底氮化led技术给我们提供了机遇,处于绿色革命产业的前沿,并很快成为led全球市场主要的带头企业。晶能光电致力于le

  https://www.alighting.cn/news/20140710/110635.htm2014/7/10 10:10:54

国产led芯片与国际大咖的技术层次差异浅析

led芯片走过前几年产能过剩引起的低迷期后,随着下游led照明市场需求的起量,开始复苏。过去的2014年上半年,led照明产业由于下游应用市场需求的快速增长,给整个上游带来了供不应

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87260.htm2014/7/8 10:58:59

“新型半导体材料”助力照明行业 可实现能耗减半

能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(sic)与硅基氮化(GaN-on-si),凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v

  https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01

首页 上一页 22 23 24 25 26 27 28 29 下一页