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sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
构来做解释。制作半导体发光二极管的半导体材料是重掺杂的，热平衡状态下的n 区有很多迁移率很高的电子，p 区有较多的迁移率较低的空穴。在常态下及pn 结阻挡层的限制，二者不能发生自
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自村田(中国)投资有限公司 产品市场部经理 唐皓主讲的关于介绍《led智能照明尖端解决方案—无线控制与传感技术的融合》的资
https://www.alighting.cn/2014/6/20 12:00:03
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率led照明光源的系统解决方案》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自北京中村宇极科技有限公司 副总工程师 鲁路主讲的关于介绍《荧光粉创新对照明行业的贡献》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:21:06
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自英飞凌科技股份有限公司 markering digital controller ,ulrich vom bauer主
https://www.alighting.cn/2014/6/20 10:55:34
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自隆达电子股份有限公司 照明成品事业处处长 黄道恒主讲的关于介绍《先进led照明组件与应用技术发展》的资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2014/6/20 10:38:21
本文简要介绍了uv led紫外光固化技术及该项技术在电子行业粘合和涂装应用领域的诸多优势。产品制造商、设备制造商和化学制剂配置商阅读本文后可以了解uv led紫外光固化技术的优势
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124505.htm2014/6/17 13:51:49
