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一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
热 对于对流散热来说，其基本公式如下： q = h·a·△t 其中q为散去的热量，h为热对流系数，a为散热器的散热面积，△t为散热器表面和附近空气之间的温度
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139190.html2011/3/7 16:17:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267449.html2012/3/10 10:15:56
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282559.html2012/7/19 10:57:59
度的计算方法，有利用系数法、概算曲线法、比功率法和逐点计算法等。 (一)利用系数法 1.利用系数的概念 照明光源的利用系数(utilizationcoefficient)是
http://blog.alighting.cn/224385/archive/2015/2/3/365364.html2015/2/3 14:16:55
本文研究将提出一种新型的智能照明控制系统，改系统是基于一种新型自适应算法ana/cc(基于相关性系数的自适应领域算法)的，并且运用最新提出的可视光通信技术在照明设备和照度传感器之
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/9/175238_07.htm2014/2/9 17:52:38
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
硕恩科技宣布推出二款mr16 led灯石墨散热器产品v304及v402，该石墨散热器采用硕恩研发的多孔性石墨专利制程，具有高导热系数将热源迅速带出，同时以多孔性石墨的高孔隙率增
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122864.htm2011/11/16 16:00:37
