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hid氙气灯

球,这其中就是满了氙气及少许稀有金属,只要用电流去刺激它们进行化学反应,两者就会发出高达 6000k 色温度的光芒,这不但是传统卤素灯所难以望其项背的光度, 6000k 其实也是最接

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271797.html2012/4/10 23:36:39

2048像素led平板显示器件的封装

好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29

2048像素led平板显示器件的封装

择epotek h77作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46

hid氙气灯

球,这其中就是满了氙气及少许稀有金属,只要用电流去刺激它们进行化学反应,两者就会发出高达 6000k 色温度的光芒,这不但是传统卤素灯所难以望其项背的光度, 6000k 其实也是最接

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271784.html2012/4/10 23:33:28

hid氙气灯

球,这其中就是满了氙气及少许稀有金属,只要用电流去刺激它们进行化学反应,两者就会发出高达 6000k 色温度的光芒,这不但是传统卤素灯所难以望其项背的光度, 6000k 其实也是最接

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271783.html2012/4/10 23:33:25

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

基于tpic6b273的led驱动控制设计

示点阵模块的显示驱动原理图。若采用共阳形式双色led显示模块,那么双色led显示点阵模块将有8路共阳行向驱动引线以及红、绿各8路列向电流驱动引线。这样,通过对行方向各晶体管的控

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17

基于tpic6b273的led驱动控制设计

示点阵模块的显示驱动原理图。若采用共阳形式双色led显示模块,那么双色led显示点阵模块将有8路共阳行向驱动引线以及红、绿各8路列向电流驱动引线。这样,通过对行方向各晶体管的控

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07

led结温产生的根本原因及处理对策

良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

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