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s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
体技术、光学技术、结构技术、散热技术、电子技术、工艺造型技术以及塑胶、五金化工、热传导等技术门类，因此不能说芯片才是核心技术，把灯做得质量稳定、无可挑剔也是核心技术。”冯俊举
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00
件设计。由于led芯片可直接与pcb板接触来增加热传导面积，因此led固态光源常见的散热问题也可因此获得改善。 将多数 led组件安排于印刷电路板形成多重led光源组合，可以提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
用功率混合ic(hic)。 铝基板是承载led及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
热阻抗大约是15k/w左右。■各业者展现散热设计功力由於散热??片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复杂,有鉴于此美国lumileds与日
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是 15k/w 左右。■各业者展现散热设计功力 由于散热鳍片与印刷电路板之间的密著性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
