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同。 散热器材质 对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。 比热的定义为：单位质量下需要输入多少能量才能使温度上升一摄氏度，单位为卡/(千克×°c)，数
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133423.html2011/2/18 13:40:00
η*△t p： 散热片与周围空气的热交换总量(w); h： 散热片的总热传导率(w/cm2*℃)，由辐射及对流两方面决定; a： 散热片表面积(cm2); η： 散热片效率，由散热
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
靠方式; 3、解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径，减小热传导阻力; 2、增大相互传导面积，增加热传到速
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
及可编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面，粘合工艺的温度曲线必须是可重复的，具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度时，加热机制必须保持在设定好的温度
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
于led芯片只是固定的发出某种波长的可见光，所以不存在红外辐射散热。在led中，主要是传导散热，同时伴随一定的对流散热。减少led的热传导环节和降低每个环节的热阻，必要时采用强制风
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
刷电路板表面，根据松下报导包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15k/w左右。 各厂商展现散热设计功力 由于散热器与印刷电路板之间的致密性直接左右热传导效果，因此印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
g resistance)。另外再藉由介电层(dielectrics)设计提高轴向上的热传速率，将热能迅速传导至散热鰭片。从价格和量產观点来看，印刷电路板优于其他基板，但其热传导係数低(热阻值
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
若在gan和金属的接口加入热胀低而散热快的似钻膜(dlc coating)，即可大幅度降低接口应力。 图1：各种材料的热传导率及热膨胀率比较。图示钻石和铜的复合材料或「似钻膜
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
粒氧化镁(40～325目)相混合就可以制成一种绝缘形的导热塑料。其典型的热传导率范围为1-20 w/m-k，某些品级可以达到 100 w/m-k。这一数值大约是传统塑料的5-10
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
