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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
亮饱满 清洗角度：水洗 信息标题：不锈钢锡焊助焊剂普通型 一、 不锈钢助焊剂的特点 本产品焊接性能佳，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117503.html2010/11/30 13:00:00
2011年日本模具展 东京 4.20-23 一年一届 2011年美国钢铁展 印第安纳波利斯 5.2-5 一年一届 2011年墨西哥焊接展 蒙特雷 5.11-13
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/3/28/145373.html2011/3/28 22:47:00
源连接器时，更不知如何着手。就以重点特征——额定电流为例，其中就蕴藏着许多学问。 从装配角度来探讨，电路板装配的方法有压接、表贴或焊接；电缆装配的方法则有螺钉连接、焊接、绕线、
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/15/165545.html2011/4/15 10:51:00
led照明的分类和采购注意的几个点 项目 分类 芯片 封装 颜色一致性 焊接效果 fpc材质 亮度，颜色与大小 流明
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167162.html2011/4/25 16:57:00
计制造的一款产品。 ★ 自动焊接第二点、且二轴（焊头、位移）同步运行，因此与u2000型相比，其焊线速度有较大提高，也因此大大降低了一焊颈部断线的可能性； ★ 位移方式为焊
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227691.html2011/6/25 18:54:00
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227694.html2011/6/25 18:58:00
上设计，抗地震烈度为8级。 2、灯杆焊接方式为自动埋弧焊接，焊接可靠，表面光滑，无明显的气孔、焊瘤、咬边等焊接缺陷，超声波探伤检验，达焊接gbl1345ⅱ级标准要求。 3、钢杆防
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
