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近年来，微纳米科学技术发展迅速，在产业化方面已经取得了不少进展。然而，实现高密度、规模化微纳米结构的批量操纵是实现芯片器件极具挑战性的关键因素之一。
https://www.alighting.cn/news/2014109/n472866189.htm2014/10/9 10:00:59
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。
https://www.alighting.cn/news/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42
该委员会由来自led行业的多家公司组成，涵盖了hb-led器件生产、蓝宝石衬底生产、mocvd制程，及关键设备、原材料供应商。
https://www.alighting.cn/news/20101125/109997.htm2010/11/25 0:00:00
11月18日，聚飞光电在深交所互动易平台表示，公司现阶段将继续专业从事led器件产品的研发、生产，无研发led芯片计划。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111793.htm2013/11/19 10:16:25
晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070，采用支架式封装形式的设计思想，达到cob的相同性能规格，同时实现成本下降。
https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
尽管目前的白光led器件在发光效率和环保等特性上已经超过了白炽灯和荧光灯，但是由其构成的灯具的照明效果和品质还没有迅速形成对传统照明光源的优势，其在室内照明的应用才刚刚开始。
https://www.alighting.cn/news/20100718/92026.htm2010/7/18 0:00:00
在刚刚结束的德国法兰克福(light+building)展上，鸿利光电作为国内唯一一家展示led器件的封装企业，“一支独秀”展示出其作为国内白光led器件的领先地位，带着全
https://www.alighting.cn/news/2012428/n183739298.htm2012/4/28 10:33:07
京华电子实业有限公司承担的“高集成led显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构，综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术，研制出高集成led显示器件，解决了散热难题，研制出的显
https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48
屏的一项重大突破，是目前全世界第一款能够做到p4以下的户外smd器件，为户外led显示屏提供了p4、p5这个细分市场的最优解决方
https://www.alighting.cn/news/2014516/n623862294.htm2014/5/16 9:26:45
