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本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
led的热性能参数主要是指结温和热阻，热性能参数对led的光电色参数影响显著，本文利用对典型led的测量介绍了led热性能对其输出特性的重要影响，阐述了合理的测量方法的重要意义。
https://www.alighting.cn/resource/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53
叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
对大功率led照明散热间题, 本研究将新型平板热管传热与大功率led照明灯散热相结合, 试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列光源的工作状况试验结果表明: 与无热管的肋片散
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/164742_19.htm2011/7/27 16:47:42
当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用热阻可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的热计算或直
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55
现今大多数的显示屏厂商，于pcb 设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响 led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
本文介绍了测试led 灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led 路灯工作时结温，说明了一般判定led 灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/20120426/126588.htm2012/4/26 17:22:46
热辐射散热法的优点是，在机壳密闭而且很薄、热量无法通过对流转移的情况下，可以释放出热量。一些技术人员很早以前就知道这种优点，但充分利用的先例少之又少。不过，最近采用热辐射散
https://www.alighting.cn/resource/20150317/123457.htm2015/3/17 11:35:40
任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 led照明，目前正以不断提高的质量和不
https://www.alighting.cn/2013/12/24 11:57:12
