站内搜索
示了精密先进的内置数字调光译码器的多功能lm3450 led驱动器，据蔡紫珍介绍，lm3450是美国国家半导体公司最新的可采用三端双向可控硅调控亮度的led驱动器件，专为较高功
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/11311_22.htm2011/6/12 11:31:01
为400mj/ cm2 的条件下, 将gan 基led 从蓝宝石衬底剥离, 结合金属熔融键合技术, 在300?? 中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅衬底, 制备出了具
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49
要再加一对线。所以无法兼容原来墙里的的可控硅开关的引线。原来的可控硅开关的引线只有2根，就可以又能调光又能开关。这个优点是很难兼容的。不过实际上真正最常用的调光灯具是台灯或立灯，那些
https://www.alighting.cn/2013/9/25 11:46:16
https://www.alighting.cn/resource/20130910/125340.htm2013/9/10 11:19:14
电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/3/15736_62.htm2012/7/3 15:07:36
源的led调光技术：三.用可控硅对led调光；四.未来的led调光系统；五.划时代的为节能而调光。欢迎浏览学
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/115950_59.htm2011/1/6 11:59:50
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
样，高亮度led也未能摆脱众多家庭和应用中常见的三端双向可控硅(triac) 调光器。本文将介绍一种具成本优势的高亮度led (hb led) 调光方
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125646.htm2013/5/6 15:13:18
