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白光led及其集成光源模块的研究

采用gan基蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

40w大功率白光led光源模块的研制

该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目,文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究,采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光封装的白光led光源模

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36

led照亮一切:使每个封装实现1万lm的光通量

关于“光通量的大小”,计划一个封装实现1000lm以上的光通量。对产品厂商而言,在采用多个白色led的用途方面,具有可减少部件数量、提高产品设计自由度等优点。光通量超过1000lm

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127487.htm2011/6/28 13:56:53

无荧光的白光led

本文档为亚洲led照明高峰论坛上,中科院物理研究所的陈弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术,使蓝光和黄光两个波长的混合,首列实现

  https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48

白光led衰减与其材料分析

蓝光led的问世,使得利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但行业中较多产

  https://www.alighting.cn/resource/20110528/127536.htm2011/5/28 19:04:07

大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工艺措

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

详解:改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低led 芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43

剖析:功率型白光led封装技术、荧光技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光量子效能升高,荧光在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

详解:影响led光衰的因素及其解决方案

近期有研究机构找到led技术效率低下的根本原因;也有机构发明了提高绿色led发光量的制造方法;编辑就市场技术热点进行探讨、解读,分析led光衰的成因,以及影响led光衰的相关因素,

  https://www.alighting.cn/resource/20110512/127628.htm2011/5/12 18:41:49

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