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光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工艺措
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低led 芯
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光led色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51
近期有研究机构找到led技术效率低下的根本原因；也有机构发明了提高绿色led发光量的制造方法；编辑就市场技术热点进行探讨、解读，分析led光衰的成因，以及影响led光衰的相关因素，
https://www.alighting.cn/resource/20110512/127628.htm2011/5/12 18:41:49
结合目前led白光生成技术,通过理论和实践研究对如何提高白光led的发光效率、显色性做出全面的论述,进一步推进了功率型led在照明应用中所要解决难点问题。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127648.htm2011/5/6 17:50:21
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127656.htm2011/5/5 18:27:31
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
《中外专利分析对白光led荧光粉开发的指引》摘要：当今白光led荧光粉专利主要是yag、tag铝酸盐和硅酸盐两大类。目前yag发光亮度较高。但yag、tag都是无定形粉末。发光效
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/22/151313_72.htm2011/4/22 15:13:13
led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
降，发光效率则相对降低 2030 %，换句话说白光 led 的亮度如果要比传统 led 大数倍，消费电力特性希望超越萤光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括，抑制温升、确保使用寿命
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127731.htm2011/4/18 15:21:51
