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【led高峰论坛】led照明解决方案芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44

led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43

林晓宁:新形势下经销商的困局与出路

晟大光电的林晓宁总经理在经销商市场峰会上就产品的价格、状况、经销商的困惑、痛楚到眼前市场、出路一并做出剖析,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/18/144037_86.htm2012/6/18 14:40:37

技术创新-中国led企业机遇与挑战的应对之道

本文为2012亚洲led高峰论坛上,深圳市天电光电科技有限公司万喜红先生关于《技术创新-中国led企业机遇与挑战的应对之道》的精彩演讲,本文从技术层面,深入的剖析了原材料,生产设

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44

降低led照明系统成本-高性价比led“点”亮世界

本文为2012als 亚洲led高峰论坛中,深圳市天电光电科技有限公司曲德久先生关于《降低led照明系统成本-高性价比led“点”亮世界》的演讲,文中从灯具成本,到产品平台的介

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126541.htm2012/6/15 17:31:20

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件

本文为2012亚洲led高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕led散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

功率型led芯片的热超声倒装技术

后的功率型led光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

功率型led芯片的热超声倒装技术

内, 焊接后的功率型led 光电特性和出光一致性较好, 证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

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