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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
目前，逐点校正已经渐渐成为全彩led屏中高端项目招标入围的必备条件。而各大通用控制系统厂商的技术进步和国产专业像素亮度采集设备的出现，也大力推动着逐点校正的产业普及化应用进程。
https://www.alighting.cn/resource/20110810/127328.htm2011/8/10 17:25:57
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58
由于现阶段单颗led的输出光束低，对于一般照明使用，将需要大量的led元件于一块模组中以达到所需之照度。但led的光电转换效率极差，大约只有15%至20%左右电能转为光输出，其余
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/4/174448_86.htm2011/8/4 17:44:48
最近很多媒体都大肆报道一种“高压led”，认为它是一种全新的led品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未
https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31
从研究led路灯提高系统光效入手，对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源” ，并推出了“一种
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
《安森美：不同功率的led选择适合的驱动方案》旨在探讨led通用照明市场不同功率范围及不同电源供电应用的要求，以及适用的led驱动器及相关元器件，帮助照明设计工程师尽择适合的元器
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/152759_72.htm2011/8/1 15:27:59
为了改善led模组的照明质量，实现对led模组色温的调节，通过分析led模组的驱动电路技术，提出一种基于hsi模型的全彩led驱动电路的设计方案。该驱动电路利用三色比例调节达到所
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127359.htm2011/8/1 11:08:18
伴随着消费者的理性消费，对于显示器的需求不但在于其功能的特色，也越来越看重。
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127362.htm2011/8/1 9:57:05
装一光模组——灯芯，可现场便捷地拆装维护，ip级防水密封在灯芯内完成，结构简单可靠，便于实现模块标准
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127391.htm2011/7/27 11:32:50
