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亿光推出、低功率LED照明元件

LED照明元件的技术日渐成熟,业界纷纷推出多种LED封装产品与解决方案,灯具设计制作商要用正确的LED元件来设计相关因应的灯具,才可以达到最好的效率表现。

  https://www.alighting.cn/news/20120203/115092.htm2012/2/3 11:14:34

科锐发布新型4,000lm模组 可替代70w陶瓷金卤灯

LED照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界更高性能的新型lmh2模组,光通量可高达4,000 lm。这款模组功率消耗仅相当于70w陶瓷金卤灯的一半,寿命是70w陶瓷金卤

  https://www.alighting.cn/pingce/20130823/121738.htm2013/8/23 11:02:09

大尺寸LED背光模组应用前景看涨

2010年的全球大尺寸tft液晶面板用的LED背光模组出货量可望接近7,000万片,占整体LED背光模组市场的比重可望达到14.1%。lcdtv由于主要应用于家庭娱乐,播放动态视

  https://www.alighting.cn/news/20080126/93262.htm2008/1/26 0:00:00

功率LED封装的高效散热技术

功率高亮度发光二极体(LED)以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用。然而,对热设计师来说,防止LED过热是最具挑战性的任务。

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126987.htm2011/10/20 15:59:53

日本大厂夏普发表3.6w超高亮度白光LED模组

日本电子大厂夏普(shaRp, シャープ株式会社)今天表示,该公司发表了业界最高等级的3.6w超高亮度白光LED模组「gw5bwc15l00」,成品在3.6w功率时具备高达28

  https://www.alighting.cn/news/20070626/95352.htm2007/6/26 0:00:00

照明用高功率LED产品需求快速增加

LED照明产业加速发展,艾笛森计划在大陆扩建高功率LED封装新产能,以有效满足华东和华南两地客户的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27

功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等型lcd背光模组薄形化,以及高功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

功率LED封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决LED封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率LED器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

功率LED在古建筑照明的应用

 在古建筑照明LED显示了无与伦比的优势。  安全的照明系统:LED光源功率小全部低压驱动,解决了散热问题后没有较大的热量堆积,安全防火的要求容易满足。   绿色环保的照明产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00

海信液晶模组二期工程顺利竣工

从海信集团获悉:日前,海信液晶模组二期工程顺利竣工,新建两条大尺寸液晶模组生产线按期投产,这也意味着国第一条大屏幕LED液晶模组生产线在海信实现量产。同时,应用海信自主背光模

  https://www.alighting.cn/news/20080916/117614.htm2008/9/16 0:00:00

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