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最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
散热器的性能通常是其内在导热性，世纪表面积和压差阻力系数为特征，另一个附加变数已经被引入，在散热器为热异向性材料时，应当把散热系数考虑进去，高热异向性在水平方向降低了温度梯度，增加
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55
目前超高亮度白/蓝光led的品质取决于氮化镓磊晶(gan)的材料品质，而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关，蓝宝石(单晶al2o3 )c面与ⅲ-ⅴ和ⅱ-ⅵ
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/153840_35.htm2011/7/1 15:38:40
《led散热方式及散热材料设计介绍》主要内容：散热的方式——主要是物理方式、散热器与环境的热交换、纯铝散热器、纯铜散热器、铜铝结合技术。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/27/172925_11.htm2011/6/27 17:29:25
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
《led散热基板技术制作》内容：一、基板的作用；二、基板的性能要求；三、集中主要基板材料；四、多层印制线路板pwb；五、多层基板的制作技术；六、互连通孔；七、pwb基板多层布
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/144551_11.htm2011/6/15 14:45:51
近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
热阻处理技术；14、改善大功率led的散热技术；15、关于高功率led封装的高效散热技术；16、纳米导热胶；17、适应大功率led的高效导热基板；18、led铝基板的结构和特点；1
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
