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led用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的led仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发，会使led芯片pn结温度过高
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
随着led 灯具行业的发展，作为led 背光衍生而出的led 面板灯，其光线均匀，无眩光，结构精致，得到了很多人的喜爱，是现代时尚室内照明的新潮流。led 面板灯在成都有多种叫法，
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124852.htm2014/2/18 10:28:49
led 作为第四代照明光源，有光效高、寿命长、响应快和环保等特点，但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点，其中散热问题是限制led 灯具发展的一个重要因素。本文通过分析led
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125242.htm2013/10/12 11:28:30
t8led灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大，整个led行业有相当数量人员认为，耐压
https://www.alighting.cn/2013/9/13 11:49:13
一份出自深圳长方半导体照明股份有限公司的关于介绍《led表面贴装技术smt》的员工培训讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125668.htm2013/4/26 11:19:36
随着led 的发光效率提高,led 照明市场的打开,大功率led 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流.通
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39
随着led（light emitting diode：发光二极管）的功率、发光强度和发光效率大幅度 提高（cree 2011 年量产的led 最高发光效率达到了161 lm/w，
https://www.alighting.cn/2013/1/11 15:52:39
led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学、
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
目前led灯具与传统光源灯具就性能、评价和设计方面存在着很多不同地方。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 13:13:32
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
