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led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设备

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

半球形透镜的超亮led 可有效节约空间

日前,vishay intertechnology,inc.宣布,推出新系列采用小尺寸无色表面贴装和半球形透镜的大红、红、琥珀和黄色超亮led--vld.1535..。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150448.htm2017/5/2 9:55:44

大道至简iii:弗洛里推出用于csp的可固化荧光粉压敏胶膜

此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本,将进一步推动csp的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

消除芯腹大患,鸿利光电、斯迈得齐推防硫化“屏封”系列led

无论是室内照明,还是户外照明,甚至是更高要求的汽车照明领域,鸿利智汇防硫化“屏封”系列led产品,都能给您带来更高的产品性能,以及提供更多不同照明应用的可能性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170816/152277.htm2017/8/16 10:18:48

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫外le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

旭明光电推出80mil ev系列led芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

恩智浦推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管

恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克:nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管,作为特别关注td-lte的无线基站第八代

  https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07

万邦光电新研制的led光源光效达261lm/w

经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测,万邦光电历经近1年精心研制的led光源光效达261lm/w,刷新了目前254lm/w的世界纪录。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121123/122066.htm2012/11/23 9:50:23

深圳广社照明推出360°发光led

360°光具有高光照质量,包括光效、无眩光、、无照射死角、无重影、完美光分布、光线柔和、色彩一致、造型立体感强以及亮感指数(weluna)达到ⅰ级的水平。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130108/122160.htm2013/1/8 11:04:32

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