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vishay推出多彩超亮0402 chip led封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使输出提了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

日本最新oled照明器件效达30流明(图)

日本昭和电工通过采用新的结构(新技术)已将oled(有机el)器件提取效率提升至约40%,达全球最水平。

  https://www.alighting.cn/news/2009731/V20433.htm2009/7/31 11:32:41

大功率白led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发二极管(led)性能不断提。从学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

钙钛矿led研究获突破,外量子效率达21.6%

大突破,实现了外量子效率达到21.6%的效钙钛矿led器件,再次刷新了世界纪

  https://www.alighting.cn/news/20190412/161566.htm2019/4/12 9:48:19

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对led封装形态及配特性的分析,揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外led显

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54

影响封装效率的四要素

为了提功率型led发效率,一方面其发芯片的效率有待提;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提产品的封装效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

大陆背器件厂成长或致台led封装厂营收放缓

2012年,中国台湾地区led封装厂商受益于led背市场渗透率的快速成长,隆达电子、东贝电成功摆脱2011年的亏损逆境,实现大幅盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x双晶衍射仪分析了gan基发二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

影响封装效率的四要素

主要内容:影响取效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

toyonia yoll xfc白器件开启led三“无”产品新纪元

東洋(toyonia)旗下的最新led源产品yoll xfc白器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

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