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近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
https://www.alighting.cn/news/20100727/119827.htm2010/7/27 9:45:07
CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是CSP封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场，小批量应用于汽车照明，预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。
https://www.alighting.cn/news/20161117/146159.htm2016/11/17 10:12:24
德高化成与日东电工签署协议承接第二代保型封装CSP荧光胶膜技术(conformal coating CSP )的本地化开发及服务。与日东电工协议涉及39项专利使用权、收购日东le
https://www.alighting.cn/news/20170508/150559.htm2017/5/8 18:48:27
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发
https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26
