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光电:积极布局led闪光灯市场

2014年6月10日,作为全球硅衬底led技术的主导者,晶光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中,首次发布了采用硅衬底大功

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

受制于规模效应,台湾led封装二线厂转型新业务

封装厂拼产、拼规模态势明显,二线led封装厂经济规模不及一线,部分二线厂已开始转型新业务。李洲、立碁转投资太阳模块厂;夆典进军房地产,同时将led照明推进自家建案。

  https://www.alighting.cn/news/20090720/117036.htm2009/7/20 0:00:00

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

2008年太阳进驻农村成趋势

进入2008年,太阳、led等绿色环保新源成为照明新趋势,近来,太阳路灯相继进入中国农村,掀起太阳照明进驻农村的新趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20081023/V17651.htm2008/10/23 9:23:25

传统集成电路封装技术

附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10

封装企业深陷生存困境,它有新招?

——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展,led封装产业逐步走向成熟,尽管技术和封装形式在进步,但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产过剩、同质化竞争激烈的情况也日

  https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12

全球太阳市场需求下跌 太阳产业受阻

2008年至2009年太阳市场供给上升,而需求却出现了下跌,这种不平衡使得太阳产业发展普遍受阻。给市场带来的影响是,现在各个公司要极力抢占市场份额,面临不可避免的整合。

  https://www.alighting.cn/news/201061/V23896.htm2010/6/1 9:18:05

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