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种，其中大功率又可分为1w，2w，3w单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使灯珠达到5w以及10w的功率；小功率按封装形式又可分为3014,3528,5050等等；集成灯珠，即cob。
http://blog.alighting.cn/156668/archive/2012/12/8/302855.html2012/12/8 12:32:20
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304143.html2012/12/17 19:33:36
功率led仍是用smd做光源?大功率的当然要好一点。若是用smd方法做光源，那么标准是3528仍是5050仍是其它的，等等，不相同的标准当然本钱就不相同了，价钱天然不相同。 驱
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/28/320105.html2013/6/28 13:41:48
响。 芯片是用大功率led还是用smd做光源?大功率的当然要好一点。如果用smd方式做光源，那么规格是3528还是5050还是其它的，等等，不同的规格当然成本就不一样了，售价自然不一
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/29/322270.html2013/7/29 9:13:15
小功率led、透光性高的pc外罩、散热铝件及电源组成。 2、led日光灯采用的光源有草帽头和贴片灯珠两种型号。 其中常用的贴片灯珠有3528、5050、1w大功率等 3、le
http://blog.alighting.cn/cnjjzm/archive/2013/8/13/323335.html2013/8/13 9:33:00
光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封装占据led灯管主要地位，但其70%以上的成本均用于铝
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高！是目前led封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对hipower、贴片smd（0603、0805等）、sidevie
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00
口截面积较小，而且一次出光口通道狭窄，利用率相对不高。根据led的出光特点，长光半导体设计了扁平化的一次光学通道，形成了平面光源阵列式芯片，可以最小化光学损失。 像smd的3528
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
i时候还差不多，进入1200dpi的时候，真分辨率只有led，而且我们在实验室，研究2400dpi打印头，将来，从理论上来讲，4800dpi也不是没有可能的。3528贴片发光二极
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179099.html2011/5/17 16:32:00
倍，散热效果好了许多，当然价格也高了许多。生产厂商普遍使用小功率3528 5050芯片，这样led灯珠本身的散热问题得到了初步的解决，再加上把恒压驱动电源变为led最好的驱动电源-
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
