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华灿电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下led厂荣创和群集团旗下新世纪电昨(10)日举行法说会,新世纪覆晶接获三星大订单,明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升,以第2季的20%为目标。

  https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50

华普永明陈凯:未来大功率led照明的核心部件

限公司陈凯先生作了题为“高防护等级的引擎,未来大功率led照明的核心部件”的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23

士兰微电子推出带可控硅调及pfc led驱动芯片

士兰微电子于日前推出新品-带可控硅调及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术,提供精确的恒压/恒流(cv/cc)控制环路,具

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09

“新型交流led引擎”实现led产品低成本开发

型交流led引擎

  https://www.alighting.cn/news/2014731/n642164467.htm2014/7/31 9:51:47

华灿”耀“系列——倒装芯片——2016神灯奖申报技术

华灿”耀“系列——倒装芯片,为 华灿电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

高亮度高纯度白led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧粉构成白led的分析,可以得出这种结构能提高发效率和散热效果的结论。通过对白led的构成和电流/ 温度/

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

嘉成 嵌入式筒灯crown-r灯2404/2405/2406——2017神灯奖申报产品

嘉成 嵌入式筒灯crown-r灯2404/2405/2406,为中山市嘉成照明电器有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170307/148779.htm2017/3/7 15:44:06

芯景科技推出pfm升压/降压led驱动芯片at310/300

日前,芯景科技有限公司(analogtek)推出了pfm升压/降压led驱动芯片at310/300,at310/300是作为手电筒应用,太阳能应用或者lcd背应用的单个或多

  https://www.alighting.cn/news/2010510/V23644.htm2010/5/10 9:21:41

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