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cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

雷笛克新透镜可最小化眩光并优化COB led的光效

随着COB光效的提升,多光源向单一光源转变成为新的趋势。东莞雷笛克光学股份有限公司发布了新的“hybrid”系列产品,其能够最小化眩光并优化光效,并且采用COB led或led阵

  https://www.alighting.cn/pingce/20130107/122161.htm2013/1/7 10:15:41

亿光电子推出新的中功率顶部发光led

亿光推出高效率白光中功率led系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) led (5630封装)具有高效率、高显色指

  https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59

欧司朗topled黑色系列新增蓝、绿、橙光版本

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

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