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未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

鸿利光电正在研究可替代“铜柱”大功率器件的led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功率型器件,旨在替代传统“铜柱”大功率器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

晶科电子易星二代、COB等光源新品将亮相chinassl

晶科电子(广州)有限公司将携明星光源产品-易星二代产品闪亮登陆chinassl 2012,同时展出最新COB产品以及广东省第一批标准光组件产品供客户体验,并提供相应的应用解决方

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112880.htm2012/11/1 11:09:36

高光效的COB集成光源实现量产

近日,国星光电研发团队成功开发出高显色指数、高光效的COB集成光源模组,并实现了批量生产。高光效和高显色性是led半导体照明领域关键技术,高光效意味着比传统光源更节能,高显色呈现

  https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

细数led创新封装技术

近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大,市场对led封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

白光led及其集成光源模块的研究

采用gan基蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开

8月27日下午,2015鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开。会议现场共有100多位照明生产商、照明工程师、led配件厂商等代表莅临,与鸿利光电的销售和技术团队,以及光学配

  https://www.alighting.cn/news/20150831/132233.htm2015/8/31 10:27:51

COB光源回暖 但仍须努力

COB受制于技术和成本,性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中,导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源,COB规模战是其发展的必由之路。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42

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