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世界lED外延片产业发展报告

外延片处于lED产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在lED外延片生长、芯片芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的7

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

glaciallight发布全新高效lED投光灯系列

glaciallight投光灯系列,提供了一个过时的水银灯直接室内和室外的替代解决方案。随着飞利浦lumilEDs lED转化为光芯片有效地转换成电力,glacialligh

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n670037191.htm2012/1/31 15:34:09

ns首推高压pmbus系统电源管理和保护ic

型高压系统电源管理和保护芯

  https://www.alighting.cn/pingce/2011629/n753032831.htm2011/6/29 11:03:09

科锐推出新款高密度级xp-l lED 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l lED,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率lED封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

晶能光电宣布硅衬底大功率lED通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功率lED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

田村制作所开发出用于lED照明电路的激光焊接材料

用于lED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装lED芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

首尔半导体推出采用多单元集成技术的mjt系列产品

近日,首尔半导体推出mjt系列产品,mjt是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的lED的驱动电压高。mjt则采用多单元集成技术在同一芯片中,从而得到不同的电压值。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33

英飞凌推出可混用rgb调光的车用lED驱动器

日前,英飞凌宣布推出车用linlED驱动器系列,全新tld73xxek系统单芯片产品可混用rgb(红绿蓝)调光产生多色环境光源,透过预先定义的色点生成多元的内装配色。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122081.htm2012/10/16 10:06:55

cree推出最新的xlamp系列产品xp-g2 lED

由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化,因此,xt-e不能配套现存的xp-g光元件,而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06

洋鑫科技推出新型gl-fl30-v2洗墙灯

台湾科技制造商洋鑫科技其中一部门glaciallight,推出新型gl-fl30-v2,27w ac输入lED洗墙灯使用飞利浦lumilEDs lED芯片,其为高效节能,重量轻的

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122180.htm2012/10/25 10:44:36

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