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lED灯的恒流驱动芯片介绍(上)

本文首先介绍了lED的电参数和特性,说明对驱动lED的要求,接着介绍一些lED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33

gan基倒装焊lED芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装lED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下lED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

史上最全lED散热问题(一)

为了改善lED芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的lED只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04

分析lED路灯特性长程测试中的误差

lED 路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用lED 芯片或模组的光学特性并

  https://www.alighting.cn/resource/20140520/124553.htm2014/5/20 10:49:58

新型白光lED封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光lED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离lED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

科普:不可不看的外延芯片基础知识

外延也称为外延生长,是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程,就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36

基于电荷泵的多lED驱动器

cpld(complex programmable logic device)是一种复杂的用户可编程逻辑器件,由于采用连续连接结构。这种结构易于预测延时,从而电路仿真更加准确。cp

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:32:51

智能光伏节电照明系统设计

本文介绍了一种基于cn3717芯片控制的独立性太阳能lED照明系统,能更好的解决以上存在的问题。在白天,太阳能电池板把吸收的太阳辐射光经广电转换后由cn3717给铝酸蓄电池充

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124566.htm2014/5/15 13:44:56

lED芯片激发荧光粉合成白光照明光源显色性的控制

光通量、色温和显色性是光源的三大重要指标。半导体led 从指示、显示应用过渡到照明应用, 产品的显色性控制和评价是一个新的课题。本文应用光源显色性原理分析影响产品显色性的因素, 并

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124567.htm2014/5/15 13:27:44

配置电源会对lED积分球测试造成什么影响?

一批次的lED灯珠也在所难免。对于lED芯片的测试,一般采用积分球测试系统。那么lED积分球测试中配置电源又会对测试造成什么影响

  https://www.alighting.cn/resource/20140514/124569.htm2014/5/14 11:37:02

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