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hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,led“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给led封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

led封装技术发展趋势

详细分析了led封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

trendforce:中国led封装市场出现回暖迹象

国led芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,ledinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地led封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

led升压、升降压驱动恒流IC精品推荐及设计要点

在led产品设计中经常会用到升压或升降压线路设计,变压器可以升压设计但是效率较低,未来低压还是线路器件直接升压转换为主,效率高、体积小巧可靠.市场主要升压led驱动恒流IC应用在

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:45:41

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

led封装技术可能存在的问题

简述led封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

led高压线性驱动IC sds3105——2016神灯奖申报技术

led高压线性驱动IC sds3105,为深圳市晟碟绿色集成科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137004.htm2016/2/17 14:05:31

jy283-高压线性恒流IC——2017神灯奖申报技术

jy283-高压线性恒流IC,为广州新创明源电子科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147988.htm2017/2/9 14:58:34

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