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日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍LEd环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LEd生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LEd产业界制作产品的重点之一。
https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
作为半导体照明产业链的中游环节，LEd器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
https://www.alighting.cn/news/2012420/n848139030.htm2012/4/20 9:58:05
https://www.alighting.cn/news/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
封装行业经过这么多年的发展，国内的LEd封装企业也不断发展壮大，涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事
https://www.alighting.cn/news/20170605/150949.htm2017/6/5 10:08:16
大功率LEd器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LEd器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LEd封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
本文设计的LEd主要包括：封装基板、蓝光LEd芯片、红光LEd芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
封装过程中胶水的处理问题，直接影响着封装的效果，因此应该严把封装质量关，处理好胶水的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47
LEd(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LEd取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
《LEd封装与散热研究》主要内容是针对白光LEd在照明领域的应用市场，研发白光hb-LEd芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LEd的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
