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LEd芯片及封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

大陆LEd封装厂扩产冲击台湾二线同行

LEd背光在液晶电视渗透率愈来愈高,中国大陆LEd封装厂积极抢进,且今年中国大陆厂更努力扩产,单月总产能将达10亿颗,法人预期台湾LEd二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击,至于亿光

  https://www.alighting.cn/news/20130416/89632.htm2013/4/16 9:13:14

斯坦利电气开发出玻璃封装的紫外LEd

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LEd,并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相

  https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40

中国LEd芯片与封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询LEd研究中心最新《2017中国LEd芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国LEd封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LEd价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

LEd环氧树脂(epoxy)封装技术

日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍LEd环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LEd生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LEd产业界制作产品的重点之一。

  https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47

国内LEd封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的中游环节,LEd器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/2012420/n848139030.htm2012/4/20 9:58:05

LEd环氧树脂(epoxy)封装技术

日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍LEd环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LEd生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LEd产业界制作产品的重点之一。

  https://www.alighting.cn/news/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47

LEd封装厂“杀敌一千自损八百”的日子几时休?

封装行业经过这么多年的发展,国内的LEd封装企业也不断发展壮大,涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事

  https://www.alighting.cn/news/20170605/150949.htm2017/6/5 10:08:16

应用在大功率照明的LEd封装技术

大功率LEd器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LEd器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LEd封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的LEd封装技术

大功率LEd器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LEd器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LEd封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

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