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超高亮度LEd的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LEd的封装技术提出了更高的要求。功率型LEd封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
核心提示：2011年，还有许多LEd封装企业拼死苦撑，2012年进入到阶段性过剩阶段，将会洗牌淘汰掉一些企业。 虽然发改委已经正式发布了《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，并将
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2012/2/15/264171.html2012/2/15 17:10:01
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
持续追求高亮度的LEd，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LEd的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
前言：过去LEd只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LEd的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LEd的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
脉冲回流 LEd封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然LEd持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
