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晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LEd闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LEd产品——无金线陶瓷基板封装flash LEd光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LEd)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
alLEgro microsystems 公司宣布推出一款新的开关降压稳压器 LEd 驱动器，a6211gljtr-t 采用小型 8 针窄 soic 封装(后缀 lj)，并安
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31
欧司朗光电半导体的新款 LEd —— oslon square其可以在不同的电流下运行，极其灵活通用，与oslon ssl 一样，oslon square 的封装尺寸仅 3 x
https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122757.htm2011/11/30 11:32:39
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c LEd和xlamp? ml-e LEd产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
全球红外LEd大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的LEd组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，LEd封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
三星LEd近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列LEd，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,LEs直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
台系高功率LEd封装厂─葳天科技，近日发表火凤凰系列phenix 9595，直接将smd贴片型LEd封装产品推升最高瓦数至25w，成为世界最高瓦数之smd型emitter，目标将
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
外延片处于LEd产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LEd外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LEd的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现
https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03
