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LED芯片技术的发展

、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac LED技术等,最后谈论了LED芯片技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

解读2014年LED产业发展的五大趋势

2014年3月19日,行业首席顾问行情分析会在上海开幕,强大的分析师团队分别就专研的领域进行深度解析,与参会嘉宾们分享第一手的调查数据和最直观最详实的分析报告。

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n217160894.htm2014/3/20 10:22:15

旭明光电推出覆晶系列ef LED芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构LED芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

晶科大功率LED模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

业绩稳健成长 LED封装巨头国星光电稳步成长

LED封装市场价格企稳,公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%),芯片厂开始涨价,预期到三季度都不会再降价,封装价格逐渐企

  https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01

华灿拟530万元投设合资公司,拓展倒装芯片海外市场

昨(11)日晚间,华灿光电发布公告,公司的全资子公司hc semitek limited拟与semiconlight company ltd.、max aplha technolo

  https://www.alighting.cn/news/20171211/154271.htm2017/12/11 9:35:09

德豪润达LED芯片要出口,是自强还是自救?

昨天(11日)德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53

LED照明业界精英解答:csp技术对LED行业影响的八大追问!

“csp”一词出现之前,LED业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

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