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南京微盟推出专为LED驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic

me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中,如:手机充电器,电源适配器等,除此之外,由于芯片集成有恒流功能,所以也可广泛应用在小功率LED驱动方案中。使用该芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00

LED 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在LED芯片非接触检测方法的基础上,在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

LED驱动器探讨和实用解决方案》-【pdf】

LED是由电流驱动的器件,其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯 LED 驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、pwm 调光、过压保护、负载断开

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127897.htm2011/3/11 17:53:32

用ch451芯片驱动LED点阵屏的电路设计

文章介绍了这种芯片的特点和使用方法,并给出软硬件的设计实例。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:26:20

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

LED芯片与yag荧光粉的相互热作用

对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

大功率单芯片LED在新兴市场应用

本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功率单芯片LED在新兴市场应用》的精彩讲义,本文主要围绕大功率单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开,并基于

  https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14

功率型LED芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将LED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

LED芯片的匿跡雷射切割技术

LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

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