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基于ansys 有限元软件对目前3 种典型LED 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高LED 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口，主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料，近年
https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03
件之一。把LED芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率LED封装模组的高结
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11
为提高LED的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少LED出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
2013 版用于发改委立项高亮度LED 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品，测试了LED的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化，结果显
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36
