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LED照明问世以来，对于人类照明需求带来划时代的变革，较之传统灯泡，LED灯泡具有低功耗节能特性以及使用寿命更长的特点，然而在广泛运用之前，关于散热、造型、光线不均匀等问题，均成
https://www.alighting.cn/news/20150327/83853.htm2015/3/27 9:48:32
输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计是LED路灯设计目前面临的技术技术难点。
https://www.alighting.cn/news/2011825/n213334070.htm2011/8/25 15:20:58
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
荷兰皇家帝斯曼集团日前宣布：市场领导企业欧司朗在新款大型LED吸顶灯的散热片中采用了stanyl? tc导热聚酰胺46，发挥出诸多优越性能。欧司朗放弃铝材而选用stanyl t
https://www.alighting.cn/news/20141031/112822.htm2014/10/31 11:41:06
罗姆电子(rohm)研发出高亮度/高散热性封装的wLED──psml1/psml2。可应用于高度散热需求的产品中，例如汽车导航用背光光源、或是照明用光源、汽车室内灯、指示灯、娱
https://www.alighting.cn/news/20070825/121196.htm2007/8/25 0:00:00
目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
夏普于2009年6月11日宣布，该公司将以实际售价不到4000日元的低价格为卖点进军LED灯泡市场。这一价格的设定非常具有冲击力，约为当时LED灯泡市售价格的一半。在2009年3
https://www.alighting.cn/news/20091012/120815.htm2009/10/12 0:00:00
美国橡树岭国家实验室(ornl)的研究人员已经成功利用一种石墨泡沫材料，用于解决高亮度LED因运作高温环境而寿命减短的问题，并将该石墨泡沫技术独家授权给由该实验室独立而出的公司─
https://www.alighting.cn/news/20100901/105244.htm2010/9/1 0:00:00
2007年12月20日下午，LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节。
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13330.htm2007/12/21 10:44:29
