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由佛山市香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主办的主题为“先进LED与半导体照明技术 – 由晶圆制程到系统应用”的LED论坛将于2013年3月2日在广州广交会琶洲展馆b
https://www.alighting.cn/news/20130225/109227.htm2013/2/25 16:36:41
把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是 2013年LED封装行业的最令人惊叹的事件之
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
12月23日、24日连续转载了我国政府欲叫停LED产业补贴政策的新闻。新闻援引台湾媒体的报道称：“大陆政府将要求停止向与LED相关的晶圆和芯片制造商提供补贴或税收优惠。”新闻还
https://www.alighting.cn/news/20141230/86621.htm2014/12/30 9:30:12
继2011年下降45%、2013年下降30%后，随着LED克服了产能过剩问题后，2014年新资本投入将增长，预计2014年LED晶圆制造投入将增长17%，达到近12亿美元，sem
https://www.alighting.cn/news/20130815/98986.htm2013/8/15 9:21:19
东芝表示，此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件厂整编成三座大厂，包括位于兵库县的姬路半导体工厂、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外，2012年
https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
争对手，目前打线式LED封装已出货给3家美系客户，并开发晶圆级LED封装技术，预计2011年可正式量
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
传统的氮化镓(gan)LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
万润今年第2季受惠ic封测设备订单挹注，法人表示，第2季营收估较前季成长、优于去年同期，预计下半年台系半导体晶圆代工龙头厂封测设备入帐可较上半年增加，另外指纹辨识感测器封测设备订
https://www.alighting.cn/news/20160706/141671.htm2016/7/6 9:39:53
plessey在英国plymouth拥有一家6英寸晶圆厂，并在近期收购了剑桥大学的一家衍生公司camgan。通过这项交易，plessey获得了camgan公司与矽基氮化
https://www.alighting.cn/news/20120209/99826.htm2012/2/9 11:23:28
