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一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
、 LED 灯 LED 封装（LEDpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、sic、si）上，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
力，其次是单位流明（光通量的单位）的功耗比（lm/w）。从晶片到封装的各个环节，都必须采取多样措施，如添加红光晶粉、发展高压LED等，以达到降低成本的目的。”他预测，今后高压LED
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45
