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LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(marvell，纳斯达克代码：mrvl)今日宣布，推出两款新的智能数字LED驱动器集成电路88em8189和88em8803，以使
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121678.htm2014/6/6 9:34:44
visio，一家专业制造建筑/商业LED照明设备的厂家，近日再次扩展其vb系列产品种类，新推出vb-8-10fc-p和vb-4-10fc-p，采用全新cree四色(四合一)le
https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121751.htm2013/8/1 11:11:48
近日，世界领先的LED照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装LED组件，该组件，是一种多芯片贴片封装，它
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58
e ,npss)的cob模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
产业链条中外延芯片、封装、模组以及灯具之间的契合度要求越来越高，整体系统性能的提升对改善LED照明产品品质和价格起着越来越关键的作用。继新世纪LED网评测室前几期对LED球泡灯
https://www.alighting.cn/pingce/20131220/123390.htm2013/12/20 14:08:38
高性能模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商exar公司近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度LED 驱动器-xrp7613。xrp7613输入电压最高达36v，可以输出高达
https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122027.htm2012/12/12 9:38:14
e LED一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
greenchip ssl4101t以低于20%的总谐波失真 (thd) 、.99的高功率因数 (pf) 和94%的高效率，使中高功率商用和专业应用的LED照明实现了业界领先的性
https://www.alighting.cn/pingce/20110426/122921.htm2011/4/26 11:57:46
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的LED照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
