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文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
从工程应用的角度，分析了oLED显示屏的驱动技术，介绍了几种oLED屏驱动控制方案，总结和对比了各种方案的特点，并对芯片的应用提出了一些建议。
https://www.alighting.cn/2014/4/15 10:23:41
随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，如波长625 nm algainp基超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%，已接近极限
https://www.alighting.cn/resource/20130304/125965.htm2013/3/4 15:03:29
附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效gan基LED芯片技术研究进展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06
用同种gan基LED外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片，测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明：gan基LED芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45
关于无频闪的研究，从电源层面来看是最直观的，其实就是关于“频率”的问题，超高频人眼跟ccd探头都不会有感觉，低频人眼和ccd探头都会有直观的感受。实现无频闪的方式要么做超高频直流输
https://www.alighting.cn/2014/12/24 13:52:12
https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
