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日本迪思科(disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板LED芯片加工技术。
https://www.alighting.cn/news/200954/V19590.htm2009/5/4 10:31:52
LEDinside近日专访欧司朗光电半导体亚洲区首席执行官林肇基(louis lam)，探讨欧司朗未来LED产品前景与利基市场应用，包括ir LED、激光(laser diode
https://www.alighting.cn/news/20150605/129885.htm2015/6/5 9:16:26
日立电线株式会社宣布开发高功率红色LED芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
日立电线株式会社（东京证交所：5812）宣布开发高功率红色LED芯片(1)，该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实
https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工LED产业研究所(glii) 副所
https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04
日方负责引进世界先进的LED芯片加工技术及设备，保证技术在全球先进；中方提供土地及部分资金，积极争取项目公司所在地政府部门的政策支持，并寻求联合投资；成立项目联合筹备工作小组，共
https://www.alighting.cn/news/20100607/103519.htm2010/6/7 0:00:00
日前，LED芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露，该公司合成的高阶蓝光LED芯片已供不应求，LED下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光
https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00
随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2 英寸外延片将达到555 万片/月，约为2010
https://www.alighting.cn/news/2012321/n936438331.htm2012/3/21 10:00:41
把最有性价比的芯片产品带给客户，与客户一起发展壮大，这是华灿一直在做的事情，也是未来一直要坚持的。
https://www.alighting.cn/news/2014324/n391460987.htm2014/3/24 10:46:51
