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led背光的优势

目前,大部分的lcd显示屏已经开始选用led背光源,那么led的背光到底有什么优势呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101029/128248.htm2010/10/29 10:25:16

湿式蚀刻工艺提高led光萃取效率之产能与良率

led芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27

高亮度led的技术瓶颈

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submount)的进

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出光方

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

led背光源生产工艺

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

led生产工艺和封装流程概要

总结归纳:led生产工艺和封装的简要流程。

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16

[led词条] led背光(led back light)

随着led液晶电视的不断普及,中国led进程的不断深化,led背光这个词汇出现的频率也多起来,本词条将从几个层面试图解释led背光的基本概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20101012/128283.htm2010/10/12 11:23:19

led器件化模块可有效解决散热、光效、寿命三大问题

模块化主要指将原来的led照明研发制造的工作傻瓜化、标准化,将光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里,灯具企业只需购买模块,然后添加一些简单的零件和造型设计,就可以制造外观精

  https://www.alighting.cn/resource/20100921/128357.htm2010/9/21 0:00:00

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

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